焊点内部的微观组织及其焊料和基板界面处的IMC微观组织决定了焊点的力学性能，而焊接工艺和后续的固相老化以及热循环又决定了原始的微观组织和显微组织的演变。焊点的失效主要由IMC决定，不同焊料成分、不同表面处理方式的IMC具有不一样的物理特性，IMC厚度：如果焊点太热产生的金属键化合物太厚，焊点的机械强度会降低。机械强度一金属键化合物一温度＋时间根据实验数据和业界经验，SnCu成分的厚度以3～5um为佳，Nisn成分MC厚度以1um为佳。
如果焊点过冷，产生金属间化合物太薄，焊点机械强度不够，形成冷焊！

焊点质量鉴别方法：

1.目测检查：

①目测与使用放大镜检査目的：对焊点的外观形态、焊接是否润湿、焊接短路、上锡高度、元器件偏移、立碑等现象进行检査，保证产品的焊接良好。

②主要工具：放大镜。

2．外观检查

①焊点外观检查目的：检査焊点润湿角、焊点失效部位、焊点的表面颜色等，对焊点犀接质量进行初步判断。

②主要工具：金相显微镜、立体显微镜、侧面显微镜等。